①龙图光罩今日（8月6日）鸣锣上市，收盘涨幅回落至88.65%，这是“科创板八条”后首家首发上市的科创板公司； ②龙图光罩半导体掩模版工艺节点实现从1μm提升至130nm，但先进工艺节点能力不及国内主要头部晶圆厂，同时科创板另外两家第三方半导体掩模版厂商也形成竞争。
《科创板日报》8月6日讯（记者 郭辉）“科创板八条”后首家首发上市的科创板公司来了。
龙图光罩今日（8月6日）鸣锣上市，开盘涨幅一度超过120%，收盘涨幅回落至88.65%。截至首日收盘，该公司总市值46.6亿元，成交量18.6万手，成交额6.91亿元，换手率73.96%。
龙图光罩此次发行价格为18.50元/股，这是科创板定价新规下首家发行定价环节适用剔除3%最高报价比例的科创板个股。按收盘价34.90元/股计算，投资者中一手（500股）赚8200元。
龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。该公司首发募资金额为6.17亿元，募资主要投向高端半导体芯片掩模版制造基地项目、补充流动资金项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目等。该公司在首发战略配售阶段获上海、安徽、台州、云南、天津等多地国资担任LP的平台及华天科技的入股。
公司掩膜版先进制程能力不及头部晶圆厂
招股书显示，龙图光罩半导体掩模版工艺节点实现从1μm提升至130nm，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。
业绩方面，2021至2023年，龙图光罩营收分别为1.14亿元、1.62亿元、2.18亿元；归母净利润分别为4116.42万元、6448.21万元、8360.87万元。
龙图光罩预计，2024年1-6月营业收入约1.25亿元至1.30亿元左右，与上年同期相比增长约21.17%至26.02%左右；预计归母净利润约4800万元至5000万元左右，与上年同期相比增长约19.41%至24.39%左右。
从工艺节点来看，国内部分头部晶圆代工厂的光刻掩模版技术能力走得更加靠前。业内人士称，受需求因素考虑，包括龙图光罩在内，目前国内暂时还没有第三方掩膜版厂商具备先进制程掩膜版生产能力。
就在近期，国内第三大晶圆代工厂晶合集成披露，该公司具备提供28-150nm光刻掩模版服务的能力，并将在今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合集成客户提供4万片/年的产能支持。不仅如此，台积电、中芯国际等晶圆代工厂亦具备光刻掩模版服务能力。据公开信息，中芯国际光罩厂最高可实现14nm工艺节点半导体掩模版量产。
据华安证券分析师陈耀波的深度研报观点称，在国内半导体市场，由于仅中芯国际、台积电等少数企业具备掩模版生产能力，总体来看，市场对于三方掩模版厂商的需求较大。目前国内半导体光掩膜版的国产化率约为10%，高端光掩膜版国产化率仅为3%，国产厂商空间广阔。
龙图光罩表示，相比晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
据了解，龙图光罩产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。客户方面与芯联集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、扬杰科技、芯朋微、斯达半导体等建立合作。
三家第三方半导体掩模版厂商齐聚科创板 产能及工艺竞赛激烈
半导体产业人士近日向《科创板日报》记者称，今年以来，半导体上游的光罩厂订单和排产都非常满，预计产能紧张的情况还会持续一段时间。
根据SEMI最新发布的《年中总半导体设备预测报告》，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩膜版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%；展望2025年，由于市场对先进逻辑芯片和存储应用产品的需求增加，晶圆厂设备领域的销售额预计达到1130亿美元。由此可见，国内掩膜版行业市场发展空间广阔，需求旺盛。
值得关注的是，龙图光罩面对同行业厂商的产能和技术工艺等方面的竞争亦十分激烈。
除龙图光罩外，大陆主要的第三方半导体掩模版厂商还包括路维光电、清溢光电等，均为科创板上市公司。后两家公司均考虑在半导体掩膜版的产能布局和先进工艺突破方面取得进展。
据清溢光电今年5月接受机构调研时称，该公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
2023年底，清溢光电发布公告称，该公司拟定增募资12亿元，分别投入6亿元募集资金用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设。据清溢光电表示，目前其高端半导体掩膜版生产基地建设项目主要设备已下单，设备交期总体较之前预计缩短，佛山生产基地项目已进入厂房建设阶段，预计将于2025年第四季度逐步进行设备的迁入。
路维光电则在2023年通过投资平台路维盛德，以1.6亿元间接投资江苏路芯半导体技术有限公司130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资额人民币20亿元，将布局半导体前沿技术，拓宽产品线，项目于今年1月份奠基并开工建设，目前已完成厂房主体结构封顶。此外在今年6月，路维光电还发布可转债发行预案，将用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目等。
龙图光罩表示，只有实现90nm及以下制程节点的半导体掩模版技术突破，才能把握住下游市场的迅速增长需求。通过此次IPO募资，龙图光罩计划逐步实现90nm、65nm以及更高节点的半导体掩模版量产。
“科创板八条”发布后尝鲜新股定价新规
今年6月，“科创板八条”发布，其中提出要优化新股发行定价机制，在科创板试点调整适用新股定价高价剔除比例。
具体来看，科创板将试点统一执行3%的最高报价剔除比例，而此前最高报价剔除部分为所有网下投资者拟申购总量的1%至3%，但实践中一般选择按照1%的剔除比例执行。
市场人士表示，该项措施体现了监管在尊重市场正常博弈的同时，约束非理性报价行为，调整后预计可进一步剔除部分策略性报价的投资者，将推动新股合理定价。
龙图光罩不仅是“科创板八条”后迎来的首家科创板首发上市企业，也是这一新股发行定价新规的首个适用者。
7月17日晚间，龙图光罩发布了《首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》，成为“科创板八条”发布以来，首家发行定价环节适用剔除3%最高报价比例的科创板个股。
据本次发行最终战略配售结果显示，除员工持股平台及保荐机构关联方外，中国保险投资基金、上海国盛产业赋能私募投资基金合伙企业、西安天利投资合伙企业分别获配约160万股、100万股、60万股，获配资金分别约为2952万元、1845万元、1107万元。其中，上海国盛产业赋能私募投资基金合伙企业背后为上海、安徽、台州、云南、青岛、天津等多地国资，而西安天利投资合伙企业则是A股公司华天科技的投资平台。
股东方面，龙图光罩的前三大股东均为自然人股东，发行前该公司董事长柯汉奇、董事兼总经理叶小龙、董事张道谷持股比例分别为26.33%、26.33%、19.56%，持股比例均低于30%，同时均无法单独对公司实施控制，因此公司无控股股东。
